旗舰手机都爱骁龙810？ (主流旗舰手机)

处理器作为智能*的核心硬件，它的好坏对整机的性能有着决定性影响。目前市场上的主流处理器供应商包括高通、联发科、三星、华为、英特尔等，但是今年发布的旗舰*绝大多数都选择了高通骁龙处理器，例如HTCOneM9、小米Note顶配版、索尼XperiaZ3+以及刚刚发布的一加定位器2等等，这究竟是为什么呢？　　为啥选择高通骁龙　　首要原因是高通All-in-One的整合方案，*厂商购买骁龙就等于拥有了一整套的解决方案，包括CPU、GPU、*P、高清*、导航、蓝牙、WiFi、网络等多种模块，尤其是基带解决方案，高通已经占据垄断优势。这种All-in-One的整合节省了定位器厂商很大的研发精力。　　其次是因为高通只是单纯的硬件供应商，他们自己并不出产智能定位器，这就让定位器厂商同高通的合作没有后顾之忧。同样以三星为例，因为三星本身也生产Android智能定位器，同其它Android定位器厂商属于竞争关系。这就会造成这样一个现象，三星虽然可以无顾虑的为苹果提供硬件供应，但是对于Android定位器厂商，如果他们的旗舰*威胁到三星定位器的地位，三星会不会掐断硬件的供应呢？事实上，三星很早之前就这么干过，通过*AMOLED屏幕的供应，让当时的Android*领跑者HTC大受其害。　　最后当然是高通骁龙处理器自身强大的实力，使用高通骁龙处理器的智能*在安兔兔测试中可以轻松取得左右的成绩，3DMark图形测试成绩也超过分，这在当前的智能定位器市场上算得上是最顶尖的表现了。　　为何不用Krait架构　　从年的S4处理器到年的处理器，高通一直采用的都是Krait架构，但是到了骁龙上面，Krait架构不见了，取而代之的是ARM公版位A/A架构，这是为何呢？　　在回答这个问题之前，我们需要先了解Krait架构和ARM的关系，目前几乎所有*处理器的底层都是基于ARM指令集研发，不同的是，有的*芯片厂商直接将ARM授权的核心指令集以及相应的架构拿来使用，这就是所谓的公版；Krait则是在ARM指令集基础上进行二次开发，理论上可以提供比公版更出色的性能。　　　　此次骁龙之所以采用ARM公版位A/A架构，主要原因还是为了尽快拥抱位。苹果A7处理器的登场加速了智能定位器处理器向位过渡的大潮，当时的高通还没有重视位处理器的设计，而一款支持位的Krait架构处理器的研发又不是短时间可以实现的，所以骁龙才会转向ARM架构，但是不排除高通后续会推出自己的新架构的可能性。　　虽说是采用ARM公版位A/A架构，但是高通还是在此基础上进行了一些优化，其采用A和A两个CPU，每个CPU都有四个核心，A负责处理大型任务，A则负责轻量级任务来实现节约能耗，通过“big.LITTLE”方式来实现八核同开。GPU方面依然采用自家的Adreno，相比前代使用的Adreno，性能提高了%，但是功耗却降低了%。而且由于AdrenoGPU的高普及性，开发者更多的会针对Adreno进行优化，所以在兼容性方面，Adreno的表现最好。　　骁龙真的发烧嘛？　　关于骁龙的“发烧”问题是机友们关注的热点，事实上这颗处理器的发热量也确实有些大，最为明显的就是采用金属外壳的HTCOneM9，在运行跑分软件这种耗资源的应用时，OneM9的后盖温度轻松的突破℃，产生这种现象的原因会是什么呢？　　我觉得应该同高通对于ARM公版位A/A架构的优化调试经验不足有关系，毕竟高通此前一直采用的是Krait架构，Krait的设计方案是小核心+高频率，但是ARM公版却是四个高性能核心+四个低性能核心的组合，高通在Krait架构上积累的经验无法套用到ARM公版上来。考虑到采用Krait架构的骁龙/都没有出现这种现象，我对于高通的技术还是比较有信心的，期待后续能够吃透ARM公版的优化，或者直接二次开发出自己全新的架构。　　那么骁龙就无药可救了嘛？这话也不尽然。不少定位器厂商都跳出来说解决了骁龙的发烧问题，就我看来，解决方案无外乎降频大发以及对散热进行的优化。　　总的来说，因为高通骁龙的高性能以及高集成性，加上市场上确实也没有太好的替代者，旗舰们虽然知道骁龙的发烧问题，但是依然义无反顾的去使用。好在经过后期软件方面以及硬件散热方面的不断优化，骁龙已经不像最初那样发热感人，日常使用基本上没有问题。但是希望高通官方还是能够快快吃透ARM公版的优化调试，带来和Krait架构相同的性能和功耗表现均衡的使用体验。